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        理光半導體_R3500系列 電壓檢測復位芯片

        全新包裝/正品保證/海量現貨/售后無(wú)憂(yōu)

        產(chǎn)品名稱(chēng):電壓檢測復位芯片

        產(chǎn)品系列:R3500

        代理品牌:日本理光半導體

        產(chǎn)品封裝:HSOP-18

        交期時(shí)間:現貨一般當天交貨,預定需電話(huà)詳情.

        發(fā)貨貨倉:深圳福田

        熱門(mén)標簽:電池電壓檢測芯片,電池電壓檢測儀,檢測復位芯片

        咨詢(xún)熱線(xiàn):0755-23481161 在線(xiàn)咨詢(xún)

        資料下載:理光半導體_R3500系列 電壓檢測器_消費品應用產(chǎn)品規格書(shū)

        產(chǎn)品概況 產(chǎn)品特點(diǎn) 相關(guān)下載

        R3500 系列

        42V輸入 4通道窗口式電壓監測帶診斷功能

        R3500是一個(gè)4CH窗電壓檢測器,具有適用于需要功能安全性的系統的手動(dòng)復位功能。 該設備從多個(gè)電源到SOC,存儲器和傳感器的電壓超出電壓,以連續監督在常壓下運行的系統。

        電池電源使電壓檢測器能夠獨立于電源操作。

        高精度檢測超過(guò)-1.25%至0.75%和最大滯后。 0.75%。

        使用單個(gè)芯片管理多個(gè)電源以節省空間。

         


        消費

        工業(yè)

        車(chē)載

        工作電壓范圍

        3.0 V to 42.0 V (50.0 V)

        工作溫度范圍

        -40°C to 105°C (125°C)

        -40°C to 125°C (150°C)

        -40°C to 125°C (150°C)

        電源電流

        Typ. 10.0 μA

        過(guò)壓檢測

        1.0 V to 5.9 V (0.01 V step)

        欠壓檢測

        0.9 V to 5.0 V (0.01 V step)

        檢測器閾值精度  

        ±0.5% (Ta = 25°C)
        -1.25% to 0.75% (–40°C ≤ Ta ≤ 105°C)

        ±0.5% (Ta = 25°C)
        -1.25% to 0.75% (–40°C ≤ Ta ≤ 125°C)

        ±0.5% (Ta = 25°C)
        -1.25% to 0.75% (–40°C ≤ Ta ≤ 125°C)

        檢測釋放遲滯

        Typ. 0.5%

        釋放延遲時(shí)間

        Typ. 4 ms (CD = 0.01 μF)

        輸出類(lèi)型

        Nch Open Drain

        封裝

        HSOP-18

         

        【說(shuō) 明】

        如需更多電壓檢測芯片相關(guān)產(chǎn)品規格書(shū)、原理圖、封裝圖、管腳圖、電路圖、選型表、停產(chǎn)表、命名規則、宣傳彩頁(yè)等資料,可到相關(guān)下載、幫助支持版塊頁(yè)面進(jìn)行下載。
        如果您依然無(wú)法在本站找到您想要的電壓檢測芯片相關(guān)產(chǎn)品資料,建議您聯(lián)系本站在線(xiàn)客服咨詢(xún),感謝您的支持。


        產(chǎn)品名稱(chēng)對應封裝標注信賴(lài)性
        R3500SxxxA-E2-FE

        gradeConsumerplp

        HSOP-18R3500SR3500S-FE
        R3500SxxxA-E2-YE

        gradeIndustrialplp

        HSOP-18R3500SR3500S-YE
        R3500SxxxA-E2-AE

        gradeAutomotiveaecQ100plp

        HSOP-18R3500SR3500S-AE
        R3500SxxxA-E2-KE

        gradeAutomotiveaecQ100plp

        HSOP-18R3500SR3500S-KE

        有關(guān)產(chǎn)品的詳細信息,請參見(jiàn)數據表。
        封裝文件包括封裝尺寸,卷帶規格,卷帶盤(pán)尺寸,功耗和建議的焊盤(pán)圖案。
        請聯(lián)系我們或我們的代理商以獲取未發(fā)布的可靠性信息。


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